반도체 정밀화학소재

반도체 공정 기술의 급격환 변화에 맞추어 반도체 핵심 공정에 필요한 다양한 초고순도의 화학재료를 안정적으로 공급하고 있으며 원재료의 내재화를 통하여 시장 경쟁력을 강화 하고 있습니다.
반도체 8대공정
반도체 8대공정
No Products Chemical Name CAS No. Molecular
Formula
Molecular
Weight
Remarks
HP 1-Hydroxypyrene 5315-79-7 C16H10O 218.25
NC 9-(1-naphthyl) carbazole 22034-43-1 C22H15N 293.37
CL4M Tetrahydro-1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)-3a-methyl-6a-propyl-imidazo[4,5-d]imidazole-2,5(1H,3H)-dione 220140-29-4 C16H30N4O6 374.43
DPIC Diphenyliodonium-2-carboxylate 1488-42-2 C13H9O2I 324.11
TPS-PFBUS Triphenylsulfonium perfluoro-1-butanesulfonate 144317-44-2 C18H15S*C4F9O3 562.47
GMR 2,3-Dihydroxypropyl dodecanoate 142-18-7 C15H30O4 274.40